超10亿元芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山—IM电竞体育官方网站

来源：黄山高新区

2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。副市长、高新区党工委书记王恒来出席签约仪式。

据了解，该项目投资人2021年在黄山高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。受益于高新区优良的营商环境，又决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目落户黄山。此次项目签约是黄山高新区贯彻落实市委市政府“一改两为”总体部署要求，持续优化营商环境，以“六个一批”为抓手扎实推动招大引强的重大成果，也是“体悟实训”和制造业招商专班的成效体现。

项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗的芯片封装生产线两条，以及年产各型半导体测试设备400台，年加工电子元器件400亿点等生产线5条。项目全部建成达产后，年产值有望超10亿元，年税收约4500万元。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2