全国服务热线:19525066382
NewsAIOT视界
首页 > AIOT视界 > “江丰同芯”举行开业暨投产仪式—IM电竞体育官方网站

“江丰同芯”举行开业暨投产仪式—IM电竞体育官方网站

发表时间:2024-10-13

来源: 余姚日报

2月18日上午,宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)开业暨投产仪式在低塘街道举行。市委常委、副市长毛丕显参加仪式。

“江丰同芯”成立于2022年,占地面积约1.5万平方米,拥有具备世界先进水平、自主研发设计的AMB和DBC覆铜陶瓷基板生产线。依托母公司宁波江丰电子材料股份有限公司庞大的客户群及业内影响力,“江丰同芯”产品投产后将迅速投放市场,为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案,有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖,满足市场持续高增长的需求。

覆铜陶瓷基板项目是“江丰电子”进军第三代半导体材料的重大战略布局,其产品主要应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。近年来,随着国内外新兴领域的高速发展,覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升,迎来“爆发式增长”。

值得一提的是,“江丰同芯”生产基地建设是我市“腾笼换鸟”的一个经典案例。低塘街道主动搭桥连线,说服原业主淘汰落后产能,给新项目落地腾出足够空间。后经街道、郑巷村、原业主和“江丰同芯”项目组密切配合,在10个月内完成了厂房改造和设备安装,实现地块“涅槃重生”,确保“江丰同芯”半导体用覆铜陶瓷基板项目顺利落地。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

联系方式
  • 深圳市龙凝区龙灵路望龙大厦1022
  • 19525066382
  • bandao@gmail.com

【扫一扫,关注我们】

版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved    备案号:粤ICP备2022101639号-1    网站地图    管理登陆