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总投资100亿元!芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市—IM电竞体育官方网站

发表时间:2024-10-07

来源:德兴市人民政府发布

3月6日,我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈武军,副市长韩庆云,德兴高新区党工委书记洪宗露出席签约仪式。

签约仪式上,韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司负责人签订了项目合作协议。

据了解,芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区,项目用地约1000亩,注册资本金1亿元,项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元,达产达标后可实现年销售收入12亿元,税收8500万元。

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