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总投资约25亿元,河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工—IM电竞体育官方网站

发表时间:2024-09-28

来源: 河南东微电子材料有限公司

3月31日,我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元,占地198亩,总建筑面积约20万平方米,主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中,一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南,规划工业二街以东,用地50余亩。

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开工仪式现场

该项目建成后,主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材,实现相关产品国产化,全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片,集成电路制造用炉管等设备100台。

未来,东微电子将致力于打造成集芯片制造与设备、材料、零部件研发生产为一体的综合型集成电路企业,为中国集成电路产业发展贡献“东微”力量。

GaN功率应用线上会议

4月13日下午14点,ACT雅时国际商讯 化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用,厚积薄发”线上研讨会,以期推动GaN功率应用产业的加速成长。报名从速:https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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