遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工—IM电竞体育官方网站

来源：遂宁经开区官微

据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。

据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工建设，消息显示该项目计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

利普芯微电子有限公司成立于2006年在深圳创立，专注于集成电路、功率器件研发设计和封装测试。

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苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn