来源:无锡空港经开区官微
据无锡空港经开区官微消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。与此同时,无锡高新区与力特半导体(无锡)有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。
根据协议,无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元,主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元,对于提升无锡高新区乃至无锡集成电路产业规模和国际影响力具有重要意义。
资料显示,美国力特集团是在电路保护领域全球领先的跨国企业,力特半导体(无锡)有限公司主要生产电路保护元器件,包括5寸晶圆产品线和封测生产线,是力特集团电路保护产品最大的生产基地。
【近期会议】
7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!2023年7月27日,邀您上线与参会嘉宾交流答疑,赋能泛半导体产业协同创新发展!报名链接:https://w.lwc.cn/s/Ufa67n
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆