立昂微：金瑞泓12英寸轻掺硅抛光片项目预计明年下半年投产—IM电竞体育官方网站

来源：半导体材料行业分会、财联社

据报道，立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件；碳化硅业务是公司今后的业务发展方向之一。

据悉，杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。目前，其拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

2021年3月，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金。其中，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟投资34.60亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后，本次拟以募集资金投入22.88亿元，租赁衢州金瑞泓现有厂房，购置单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几何参数测试仪、外延炉等先进设备。项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力。

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