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日月光成立联合研发中心—IM电竞体育官方网站

发表时间:2024-06-23

据媒体报道,近日,日月光举办联合研发中心启动仪式,该中心与中国台湾“成功大学”合作,双方将聚焦人才培养,也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术,并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力,同时提升成大的研发量能,巩固台湾半导体在全球的领先地位。

据悉,日月光与成大预计将展开为期3年5000万元新台币的合作计划,合作内容将从过往个案式的研究主题扩展为深具前瞻性、未来性及整体性的重大研发突破,除了研发技术层面的合作,双方也将兼顾教学与人才培育等方面的合作,包括设立奖学金、开办产业学程及技术讲座等。

据了解,日月光为全球领先半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司,提供完善的电子制造整体解决方案,以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外,藉由整合投控下各事业体之资源,可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新,以最有效的方式降低营运风险,提升竞争力追求双赢,确保产业链的持续发展。

【近期会议】

2024年3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3

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