来源:中国电子报
汽车的智能化转型趋势,对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上,国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示,车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面,并与集成度更高的汽车电子电气架构进行适配。
“算力芯片是自动驾驶的‘大脑’;传感器芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’,负责感知周围环境;高带宽、强实时通信芯片是汽车实现智能化和网联化的‘神经中枢’。”徐俊亭用一组生动的比喻向记者描述了实现自动驾驶车辆安全、稳定、高效运行的三个关键要素。
其中,通信芯片作为连接算力芯片与传感器芯片的桥梁,其性能直接关系到自动驾驶系统的响应速度和安全性。一方面,算力芯片要通过通信芯片与路侧设施和云端平台进行实时交互;另一方面,通信芯片也需要确保数据传输的稳定性和安全性,避免数据丢失或被篡改。
在汽车通信领域,TSN(车载时间敏感网络)技术是车载网络通信实现高可靠性和低时延的关键技术。徐俊亭表示,随着汽车对高速、大容量低时延数据传输的需求日益增长,以TSN技术为基础的车载以太网芯片将提供更高的数据传输速率、统一时钟基准和更低的时延。
本次车展上,国科天迅展示了车载以太网TSN交换芯片TAS2010,目前已搭载于一汽红旗某车型,并完成百万公里路试。同时,其千兆TAS31XX系列、万兆TAP1720光纤通信芯片,进一步满足智能网联汽车自动驾驶、智能座舱、车路云协同等复杂车载应用对数据传输的需求。
“车载以太网芯片的创新方向将主要集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面。”
徐俊亭表示。在整车架构从分布式向高集中度演进的过程中,通信芯片也要与集中度更高的架构进行适配。首先,在未来的中央计算架构中,更多信息数据将传输至中央而非局部进行处理,这就需要通信芯片具备更高带宽;其次,要考虑整个网络的安全性和可靠性,与自动驾驶的安全冗余类似,在中央通信之外,也应设置多个链路以防主链路出现故障。
“2024年,汽车芯片市场将受到智能化、网联化、自动驾驶以及本土生态发展等多方力量的驱动,市场动力强劲,值得关注和期待。”徐俊亭认为,想要把握巨大机遇,除了提升芯片企业自身的研发能力之外,还需加强国内产业链合作,构建良好的软硬件生态。“汽车主机厂、Tier 1、芯片企业和软硬件上下游企业建立紧密的合作关系,将共同推动本土生态链的优化和升级。通过需求牵引,整合产业链资源,实现技术领先的场景化整体解决方案,构筑国内产业链的规模优势,降低研发成本。”
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