近日,英特尔官方宣布,其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂开始运营,该生产设施耗资35亿美元,旨在为其新墨西哥州的业务配套先进的半导体封装技术,包括英特尔自研的3D封装技术Foveros,该技术可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
据悉,Fab 9和 Fab 11x工厂是英特尔3D先进封装技术大规模生产的首个运营基地,也是英特尔首个共建的大批量先进封装工厂,标志着从需求到最终产品的端到端制造过程打造了更高效的供应链。
英特尔还指出,为满足市场需求,规划到2025年时,其Foveros 3D先进封装的产能将增加四倍。
【近期会议】
2024年3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3
【扫一扫,关注我们】
版权所有 © 2021 语音芯片,蓝牙芯片,AIOT芯片,ble数传芯片,蓝牙芯片方案定制—IM电竞体育app官方网站 Al Rights Reseved 备案号:粤ICP备2022101639号-1 网站地图 管理登陆