板级封装跃上台面！—IM电竞体育官方网站

来源：Manz亚智科技

Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、更高效的芯片。板级封装（PLP）通过降低热阻、缩小封装尺寸以及降低成本来满足这些需求。其优势包括：

生产规模提升：使用大面板尺寸增加每片板上的芯片数量，提高生产效率。

成本效益：采用高效的生产工艺和大面板尺寸，降低封装制造成本。

电性能优化：集成异质整合和Fan-out工艺，提供复杂的互连结构和优化布局，显著提升电性能和可靠性。

设计灵活性增强：较大的工作区域允许设计师创建复杂、高性能的RDL模式，以满足现代电子需求。

Manz在全球已安装超过8,000台RDL湿制程设备，数十年来一直是顶尖制造商和可信赖的合作伙伴。我们在板级封装大规模生产线建设方面积累了丰富经验，在全球和本地市场均有显著成就，以绝佳的灵活性不断延伸外扩到不同封装与基板的结构，确保客户在先进封装制程方面的竞逐保持领先的地位。Manz的RDL制程技术突破了半导体制程的维度限制。我们欢迎您与我们联系，掌握面板级封装的最新趋势。

【近期会议】

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