富乐华半导体：陶瓷基板项目年产1080万片—IM电竞体育官方网站

据“四川经济网”消息，近日，2024年新认定四川省企业技术中心所在企业名单正式公布，全省新认定238家企业技术中心为2024年四川省企业技术中心，其中内江经开区企业四川富乐华半导体科技有限公司榜上有名。

据了解，四川富乐华半导体科技有限公司成立于2022年，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的集研发、制造、销售于一体的企业。其功率模块陶瓷基板项目占地196亩，总投资20亿元，是国内规模最大的半导体功率模块陶瓷基板生产基地。

该项目主要生产氮化硅高端半导体陶瓷基板，并在此基础上进行覆铜、钎焊、刻蚀、切割等后端精深加工制造。目前，一期三条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线已建成投产。自2023年7月试生产以来，通线处于满产状态。

四川富乐华向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne