江苏这一国产芯片封装设备厂商即将IPO—IM电竞体育官方网站

11月8日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构，并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。据悉，猎奇智能位于昆山，专注于光学、半导体、激光雷达、封装测试设备的生产研发企业，产品广泛应用于光学、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装等。近年来，随着数据中心、接入网和生成式人工智能技术的快速发展，高精度芯片封装设备在各种应用领域中扮演着重要角色。猎奇智已成为国产高端先进封装设备领域的专精特新 小巨人 企业。在半导体领域，猎奇智能将半导体固晶机作为公司重点发展方向，从光芯片贴装领域切入，逐步拓展至大功率激光、微波射频、功率IC、硅基IC等。尤其是在微波射频和SiC IGBT固晶领域，猎奇智能成功打破了国外垄断并实现批量供货。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne