功率芯片巨头携手汽车制造商推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新—IM电竞体育官方网站

此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程

两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅（SiC）CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议

英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。

为此，两家公司签署了一系列重要的供应和产能协议，为合作开发下一代功率架构奠定基础。协议内容包括：

英飞凌的PROFET™智能功率开关将取代传统保险丝，减少布线，并使Stellantis成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一。

SiC半导体将支持Stellantis实现功率模块标准化，提高电动汽车的性能和效率，并降低成本。

面向第一代STLA Brain分区架构的AURIXTM微控制器（MCU）。

英飞凌和Stellantis还在扩大合作范围，通过建立联合功率实验室来定义下一代可扩展的智能功率架构，从而帮助Stellantis的软件定义汽车落地。

Stellantis首席采购与供应商质量官Maxime Picat 表示：“正如Stellantis的战略计划Dare Forward 2030所述，我们正在确保关键半导体解决方案的供应，以继续向电气化转型，为我们的下一代平台提供创新的电子电气架构。”

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌正与 Stellantis 建立合作和创新伙伴关系。作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统的专业经验和可靠的电子器件。我们的半导体推动了交通出行领域的低碳化和数字化，提高了汽车的效率，实现了软件定义的架构，从而显著改善了用户体验。”

为全面满足市场对汽车半导体解决方案的需求，英飞凌在马来西亚居林建立了全球极具成本竞争力的SiC晶圆厂，并将在德国德累斯顿建立300mm“智能功率半导体晶圆厂”，还与台积电及其合作伙伴成立了合资企业（ESMC），以及与代工合作伙伴签订了配套供应协议。根据市场调研公司TechInsights的数据，英飞凌是全球第一大汽车MCU供应商，占全球汽车MCU市场约29%的份额 。

关于Stellantis

Stellantis N.V.（NYSE代码：STLA /米兰泛欧交易所代码：STLAM /巴黎泛欧交易所代码：STLAP）是全球领先的汽车制造商之一，旨在为人们提供清洁、安全和可负担的出行自由。它最为人所知的是其独特的标志性和创新品牌组合，包括阿巴斯、阿尔法•罗密欧、克莱斯勒、雪铁龙、道奇、DS Automobiles、菲亚特、吉普、蓝旗亚、玛莎拉蒂、欧宝、标致、拉姆、沃克斯豪尔、Free2MOVE 和 Leasys。Stellantis正在执行Dare Forward 2030这一远大战略计划，在为所有利益相关者创造附加值的同时，为实现到2038 年成为碳净零排放出行科技公司这一宏伟目标奠定基础，剩余排放量的补偿百分比仅为个位数。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工（截至2024年9月底），在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne