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30亿元!这个先进封装项目在浙江正式投产!—IM电竞体育官方网站

发表时间:2024-12-07

来源:丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。

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齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产,预计可实现年销售额20亿元。

天眼查显示,齐力半导体 (绍兴) 有限公司 (曾用名:齐力半导体 (嘉兴) 有限公司) ,成立于2023年,位于浙江省绍兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1464.473684万人民币,并已于2024年完成了天使轮。齐力半导体(绍兴)有限公司作为先进封装供应商是一家以chiplet芯片封装为主的技术驱动型高科技公司,可提供2.5D/3D封装结构设计。据悉,齐力半导体已建成年产200万颗大尺寸AI芯片的Chiplet封装生产线,通过多物理域协同设计、仿真、研发、量产的全方位服务为大尺寸、高算力XPU芯片的封装提供Chiplet先进封装总体方案。齐力半导体肩负使命全力以赴攻克国内Chiplet先进封装领域的技术短板,致力于打破海外技术垄断将尖端技术本土化为中国半导体行业发展贡献力量。

【近期会议】

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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